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微结构压力传感器0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi HPX系列
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HPX系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置,它有两种不同的封装形式:DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路)
表压型装置采用6插针双列式封装,绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路,以满足特定的应用要求。
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这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构,硅压敏电阻技术和比例输出,具有可证实的应用灵活性,结构简单性,并易于最终产品的制造。
这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体,如空气和各种干气体等。
一般技术规格——表压型(双列式封装)
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参数
|
最小
|
标准
|
最大
|
单位
|
|
激励
|
-
|
3.0
|
10.0
|
Vdc
|
|
输入阻抗
|
4 k
|
5 k
|
6 k
|
Ohm
|
|
输出阻抗
|
4 k
|
5 k
|
6 k
|
Ohm
|
环境技术规格——表压型(双列式封装)
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参数
|
特性 |
| 工作温度范围
|
-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F] |
| 储存
|
-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
|
| 振动 |
10Hz至50Hz时为1.5mm |
| 重量 |
<1 g [<0.035 oz]
|
| 寿命
|
最低1百万个循环(5.8psi型为10万循环) |
| 导线焊接温度 |
DIP焊接槽:在最高250℃ [482 °F]下持续5s |
性能特性——表压型(双列式封装)
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压力范围
|
线性度
%量程
|
磁滞度
%量程
|
零偏移
(mV)
|
量程
(mV)
|
过压
(psi)
最大
|
响应时间
(ms)
标准
|
零偏移的温度系数
(%量程/℃)
标准
|
量程的温度系数
(%量程/℃)
标准
|
|
5.8 psi
(300 mm Hg)
|
±0.5
|
±0.5
|
±20
|
40±12
|
15
|
1.0
|
±0.08
|
-0.1至-0.3
|
|
15 psi
|
±0.3
|
±0.3
|
±30
|
42±12
|
45
|
1.0
|
±0.08
|
-0.1至-0.3
|
|
30 psi
|
±0.3
|
±0.3
|
±30
|
60±20
|
90
|
1.0
|
±0.08
|
-0.1至-0.3
|
|
50 psi
|
±0.3
|
±0.3
|
±30
|
60±20
|
150
|
1.0
|
±0.08
|
-0.1至-0.3
|
|
100 psi
|
±0.3
|
±0.3
|
±30
|
60±20
|
300
|
1.0
|
±0.08
|
-0.1至-0.3
|
注:
- 基准条件(除非另有说明):供电电压,Vs=3.0 ± 0.01 Vdc; Ta=25 ℃
[77°F]。在供电电压(Vs)范围内,输出为比例型的。
- 温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
- 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出(电压)间的代数差。量程与供电电压成比例。
- 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变,为10%至90%的上升时间。
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性能特性——表压型(双列式封装) |
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接线端编号 | 名称 |
|
| 1 | 电源(+) |
| 2 | 输出(+) |
| 3 | 电源(-) |
| 4 | 电源(-) |
| 5 | 输出(-) |
| 6 | 不连接 |
| | |
一般技术规格——绝压型(SOIC)
|
参数
|
最小
|
标准
|
最大
|
单位
|
|
激励
|
-
|
3.0
|
10.0
|
Vdc
|
|
输入阻抗
|
4 k
|
5 k
|
6 k
|
Ohm
|
|
输出阻抗
|
4 k
|
5 k
|
6 k
|
Ohm
|
环境技术规格——绝压型(SOIC)
|
参数
|
特性 |
| 工作温度范围
|
-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] |
| 储存
|
-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
|
| 振动 |
10Hz至50Hz时为1.5mm |
| 重量 |
<1 g [<0.035 oz]
|
| 寿命
|
最低1百万个循环 |
| SMT焊剂 |
Sn 96.5 Ag 3.5 无纯净助溶剂
Sn 63 Pb 37无纯净助溶剂
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| 导线焊接温度 |
DIP焊接槽:在最高250℃ [482 °F]下持续5s |
性能特性——绝压型 (SOIC)
|
压力范围
|
线性度
%量程
|
磁滞度
%量程
|
零偏移
(mV)
|
量程
(mV)
|
过压
(psi)
最大
|
响应时间
(ms)
标准
|
零偏移的温度系数
(%量程/℃)
标准
|
量程的温度系数
(%量程/℃)
标准
|
|
15 psi
|
±0.3
|
±0.3
|
±30
|
87±18
|
45
|
1.0
|
±0.08
|
-0.1至-0.3
|
|
30 psi
|
±0.3
|
±0.3
|
±30
|
60±20
|
90
|
1.0
|
±0.08
|
-0.1至-0.3
|
|
50 psi
|
±0.3
|
±0.3
|
±30
|
60±20
|
150
|
1.0
|
±0.08
|
-0.1至-0.3
|
|
100 psi
|
±0.3
|
±0.3
|
±30
|
60±20
|
300
|
1.0
|
±0.08
|
-0.1至-0.3
|
注:
- 基准条件(除非另有说明):供电电压,Vs=3.0 ± 0.01 Vdc; Ta=25 ℃ [77°F]。在供电电压(Vs)范围内,输出为比例型的。
- 温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
- 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出(电压)间的代数差。量程与供电电压成比例。
- 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变,为10%至90%的上升时间。
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性能特性——表压型(双列式封装) |
|
接线端编号 | 名称 |
|
| 1 | 不连接 |
| 2 | 输出(+) |
| 3 | 不连接 |
| 4 | 电源(-) |
| 5 | 电源(-) |
| 6 | 输出(-) |
| 5 | 不连接 |
| 6 | 电源(+) |
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订购导则
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压力范围
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绝压型
(小型集成电路)
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表压型
(双列式封装)
|
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0 psi至5.8 psi (0至300 mm Hg)
|
-
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HPX005GD
|
|
0 psi至30 psi
|
HPX030AS
|
HPX030GD
|
|
0 psi至50 psi
|
HPX050AS
|
HPX050GD
|
|
0 psi至100 psi
|
HPX100AS
|
HPX100GD
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产品规格书 |
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